在EMC設計中,電容是應用最廣泛的元件之一,主要用于構成各種低通濾波器或用作去耦電容和旁路電容。大量實踐表明:在EMC設計中,恰當選擇與使用電容,不僅可解決許多EMI問題,而且能充分體現效果良好、價格低廉、使用方便的優點。若電容的選擇或使用不當,則可能根本達不到預期的目的,甚至會加劇EMI程度。
本文根據EMC設計原理和不同結構電容的特點,結合相關研究的新進展,針對電容在EMC設計中的一些不恰當的認識與做法,討論了電容在EMC設計中的應用技巧。對EMC設計具有指導作用。
1 濾波器結構的選擇
EMC設計中的濾波器通常指由L,C構成的低通濾波器。不同結構的濾波器的主要區別之一,是其中的電容與電感的聯接方式不同。濾波器的有效性不僅與其結構有關,而且還與連接的網絡的阻抗有關。如單個電容的濾波器在高阻抗電路中效果很好,而在低阻抗電路中效果很差。
傳統上,在濾波器兩端的端接阻抗為50歐姆的條件下描述濾波器的特性(這一點往往未被注意),因為這樣測試方便,并且是符合射頻標準的。
但是,實踐中源阻抗Zs和負載阻抗Zi很復雜,并且在要抑制的頻率點上可能是未知的。如果濾波器的一端或兩端與電抗性元件相聯結,則可能會產生諧振,使某些頻率點的插入損耗變為插入增益。
可見,正確選擇濾波器的結構至關重要。究竟是選擇電容、電感還是兩者的組合,是由所謂的"最大不匹配原則"決定的。簡言之,在任何濾波器中,電容兩端存在高阻抗,電感兩端存在低阻抗。圖1是利用最大不匹配原則得到的濾波器的結構與ZS和ZL的配合關系,每種情形給出了2種結構及相應的衰減斜率(n表示濾波器中電容元件和電感元件的總數)。

但是,如何判定Z,和乙的值是高或低,一些資料上并未作具體說明,實踐中也往往不清楚。
Zs和ZL的所謂的高值或低值的臨界選取有一定的隨機性,選取50n作為邊界值是比較合適的。
順便指出,在電子電路中,因信號一般較弱,而RC低通濾波器對信號有一定的衰減,故很少使用。
2 自諧振頻率與截止頻率
2.1 去耦電容的自諧振頻率

其中:/和r分別為引線的長度和半徑。
寄生電感會與電容產生串聯諧振,即自諧振,在自諧振頻率fo處,去耦電容呈現的阻抗最小,去耦效果最好。但對頻率f高于f/o的噪聲成份,去耦電容呈電感性,阻抗隨頻率的升高而變大,使去耦或旁路作用大大下降。實踐中,應根據噪聲的最高頻率fmax來選擇去耦電容的自諧振頻率f0,最佳取值為fo=fmax。
但是,一些資料上只是從電容的寄生電感的角度給出了自諧振頻率fo的資料。實際上,去耦電容的自諧振頻率不僅與電容的寄生電感有關,而且還與過孔的寄生電感、聯結去耦電容與芯片電源正負極引腳的印制導線的寄生電感等都有關系。如果不注意這一點,查得的資料或自己的估算往往與實際情況相去甚遠。
實踐中,一般是先確定去耦電容的結構(電容的寄生電感與其結構關系密切),再用試驗的方法確定容量。
2.2 電源濾波器的釣自諧振頻率
在交流電源進線與電源變壓器之間設置電源濾波器是抗EMI的常用措施之一。常用的電源濾波器如圖2所示。人們一般對去耦電容的自諧振頻率問題比較注意,實際上電源濾波器也有自諧振頻率問題,處理不當,同樣達不到預期的目的。

設計電源濾波器時,必須使濾波器的自諧振頻率遠小于噪聲頻率。處理不當.不僅不能衰減噪聲,反而會放大噪聲。
例如圖2(a)所示的濾波器,如果取L=1 mH,rL=1歐姆,C=0.47 uF(這也是許多資料上推薦的參數),可算出f0=5.2 kHz。而EMC測試中的快速脈沖群頻率為5.0kHz(2kV)或2.5kHz(4kV),5.0kHz剛好諧振,2.5kHz也不會被衰減,如圖3所示。這說明濾波器中元件參數選取不當,可能根本起不到提高EMC性能的作用。
3.電容結構的選擇
從理論上講,電容的容量越大,容抗就越小,濾波效果就越好。一些人也有這種習慣認識。但是,容量大的電容一般寄生電感也大,自諧振頻率低(如典型的陶瓷電容,0.1 uF的fo=5MHz,0.01ulF的fo=15MHz,0.001uF的f0=50MHz),對高頻噪聲的去耦效果差,甚至根本起不到去耦作用。分立元件的濾波器在頻率超過10MHz時,將開始失去性能。元件的物理尺寸越大,轉折點頻率越低。這些問題可以通過選擇特殊結構的電容來解決。
貼片電容的寄生電感幾乎為零,總的電感也可以減小到元件本身的電感、通常只是傳統電容寄生電感的1/3~1/5,自諧振頻率可達同樣容量的帶引線電容的2倍(也有資料說可達10倍),是射頻應用的理想選擇。
傳統上,射頻應用一般選擇瓷片電容。但在實踐中,超小型聚脂或聚苯乙烯薄膜電容也是適用的,因為他們的尺寸與瓷片電容相當。
三端電容能將小瓷片電容頻率范圍從50MHz以下拓展到200MHz以上,這對抑制VHF頻段的噪聲是很有用的。要在VHF或更高的頻段獲得更好的濾波效果,特別是保護屏蔽體不被穿透,必須使用饋通電容。
4電容容量的選擇

其中:/xl為瞬變電流;AV為邏輯器件允許的電源電壓變
此外,當電源引線比較長時,瞬變電流會引起較大的壓降,此時就要加容納電容以維持器件要求的電壓值。
5 去耦電容的安裝方式與PCB設計
安裝去耦電容時,一般都知道使電容的引線盡可能短。但是,實踐中往往受到安裝條件的限制,電容的引線不可能取得很短。況且,電容引線的寄生電感只是影響目諧振頻率的因素之一,自諧振頻率還與過孔的寄生電感、相關印制導線的寄生電感等因素有關。一味地追求引線短,不僅困難,而且根本達不到目的。
這說明要保證去耦效果,在PCB設計時,就要考慮相關問題。設計印制導線時,應使去耦電容距離芯片電源正負極引腳盡可能近(當然電容引線要盡可能短)。設計過孔時應盡量減小過孔的寄生電感。
6 結 語
人們不斷糾正或放棄電容在EMC設計中的一些傳統認識與做法。電容在EMC設計中的作用大小與多種因素有關,巳其中的很多因素一直在不斷的研究與變化中。所以,要充分發揮電容在EMC設計中的作用,及時了解相關研究的新進展,及時采用新技術,是非常重要的。