2017年我們共發布了七期NB-IoT&eMTC模組廠家盤點信息，時隔數月之后，我們再次來盤點下NB-IoT&eMTC模組廠家的情況。目前，僅在國內NB-IoT&eMTC模組廠家就已有數十家，家族越來越龐大，產品也逐步成熟穩定。
借用網傳華為提供的NB-IoT解決方案中的圖，整個NB-IoT產業鏈關系如下：
模組即模塊，是在NB-IoT或eMTC等芯片的基礎上進行封裝(如LGA)、集成，完成PCB原理圖和布局，提供標準和/或私有對外接口。封裝/集成的功能模塊常見的有射頻前端、傳感器、SIM/eSIM接口、GNSS模塊或接口、連接管理功能模塊等，及其他一些廠家自定義的軟硬件功能規格。對外接口包括物理接口和軟件接口，用于下游進行二次開發和集成。
截至目前，根據不完全統計，市面已經發布、可提供樣品的NB-IoT和eMTC模組主要如下，相應模組的詳細規格可以登錄其官網進行查閱：
part 1:
part 2:
part 3:
從上表可以看出：
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采用高通芯片的NB-IoT和eMTC模組型號數量上占有絕對優勢，昔日的芯片霸主在LPWAN(低功耗廣域網)物聯網時代依然具有統治力；華為海思芯片則緊隨其后。
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越來越多的模組廠家基于多款芯片開發出多款模組。
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單模模組型號越來越多、尺寸越來越小，最小尺寸已達16*18mm。
由于物聯網市場細分行業無數，導致模組廠家也非常分散，一方面導致了標準的不統一，同時也有利于產品的充分競爭和成熟。上述統計難免有所疏忽遺漏，歡迎指正、補充！
